솔리드 캡슐화 (solid encapsulation)란 무엇입니까?

"폿팅(potting)"이라고도 하는 솔리드 캡슐화 (Solid encapsulation) 기술은 다양한 Spellman 제품에 사용되는 절연 매체입니다. 고전압 전원 장치의 "출력부"는 극히 높은 전압에서 작동할 수 있습니다. 고전압 출력부의 설계 및 패키징은 전원장치의 기능성과 신뢰성에 극히 중요합니다.

솔리드 캡슐화 기술로 Spellman 설계 디자이너들은 1차 절연 매체로서 공기만을 단독 활용할 때는 가능하지 않은 방식으로 장치 패키징을 최소화할 수 있습니다. 그 결과, 파워 밀도가 향상되고, 고객에게 보다 소형의, 보다 간편한 제품을 공급할 수 있습니다.

추가적으로, 고형 캡슐화는 환경적 요인으로 인한 영향이 미치지 않도록 폿팅 된 출력부를 봉쇄하는 기능을 제공합니다. 먼지, 오염 물질, 습도와 진동은 대개 캡슐화된 고전압 출력부의 성능을 떨어뜨리거나 영향을 주지 않을 것입니다. 이는 특히, 전원 장치가 열악한 환경에서 운용되거나 장치가 필히 유지 보수 작업 없이 운용되어야 할 때 중요합니다.