17ava Conferencia Mundial sobre Pruebas no Destructivas 2008
septiembre
23,
2008
Spellman High Voltage Electronics Corp. y Spellman High Voltage (SIP) Co. Ltd. se enorgullece en anunciar que estará presente en la próxima 17 ª Conferencia Mundial sobre pruebas no destructivas, que se celebrará del 25 al 28 de oct, 2008 en Shanghai,China, en el Centro de Exposiciones de Shanghai, stand C355.
