17ava Conferencia Mundial sobre Pruebas no Destructivas 2008
septiembre
23,
2008
Spellman High Voltage Electronics Corp. y Spellman High Voltage (SIP) Co. Ltd. se enorgullece en anunciar que estará presente en la próxima 17 ª Conferencia Mundial sobre pruebas no destructivas, que se celebrará del 25 al 28 de oct, 2008 en Shanghai,China, en el Centro de Exposiciones de Shanghai, stand C355.
![2008 17th World Conference on Nondestructive Testing](/-/media/en/Images/News/wcndt.gif?w=145&h=110&as=1&hash=1852D5C70AB993AA2C8BE86B30F4FA26)